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| 由於CPU的進步、硬體體積縮小化以及3G網路的普及，智慧型手機漸漸在手機市場中嶄露頭角，商務人士使用智慧型手機收發電子郵件、觀看股票最新動態、透 過攝影機進行視訊會議、利用自動提醒功能的行事曆紀錄重要會談時間與地點等，讓自己能夠掌握最新的商務資訊；旅客利用智慧型手機內建的 GPS(Global Position System)系統搭配地圖程式功能來規劃旅遊路線、上網查看各個景點的網友評價，讓旅遊可以豐富又愜意；年輕人用智慧型手機玩遊戲、聽音樂，甚至看 YouTube以及DVD影片，隨時隨地享受流行脈動；從前要透過電腦才能做到的，現在在智慧型手機上都可以完成了！本課程主要針對智慧型手機的主要硬體 元件的設計作介紹，讓學員瞭解目前智慧型手機，如何利用硬體元件的性能達到上述的各項功能。 |
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| 1.大專以上電子及電機之理工相關科系畢，具備Verilog/VHDL、C/C++、Computer
Architecture等知識者為佳。 2.對智慧型手機的構造，有興趣的工程師或是學生修習。 |
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| 1.解構智慧型手機 2.智慧型手機的硬體平台 3.智慧型手機所需要的主要硬體元件的設計原理 3.1CPU 3.23G 3.3WiFi 3.4Touch Panel 3.5Transmission Module 4.智慧型手機未來的整合技術 |
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| 自強基金會 賴宥霖業界專業講師 學歷：成功大學 博士 專長：多媒體晶片設計、影像壓縮晶片設計、嵌入式系統等 |
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| 5500元 |
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| 14 小時 |
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| 6/12-6/19，每週日，09:00-17:00，共14小時. |
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| 新竹市光復路二段101號研發大樓 |
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| 自強基金會 |
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